Kit Πάστας Θερμοαπαγωγής 20γρ + Κατσαβίδι PH1.5mm

Η συρρίκνωση των ηλεκτρονικών στοιχείων και η αυξημένη ζήτηση ισχύος συνεχίζουν να καθιστούν τη θερμική λύση ένα κρίσιμο μέρος του σχεδιασμού των πακέτων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC). Το υλικό διασύνδεσης θερμότητας X23-7762 της Shin-Etsu MicroSi βελτιώνει την απόδοση επιτρέποντας στα πακέτα να λειτουργούν σε χαμηλότερες θερμοκρασίες χωρίς να θυσιάζουν την αξιοπιστία. Η ικανότητα του X23-7762 να διαχέει τη θερμότητα επιτρέπει στους χρήστες να μειώσουν το συνολικό κόστος της θερμικής λύσης τους. Το X23-7762 της Shin-Etsu MicroSi έχει σχεδιαστεί για να ανταποκρίνεται στις τρέχουσες και μελλοντικές απαιτήσεις διαχείρισης θερμότητας. Αυτή η υψηλής θερμικής αγωγιμότητας πάστα έχει χρησιμοποιηθεί με επιτυχία σε κεντρικούς επεξεργαστές (CPUs), κάρτες γραφικών (GPUs), αυτοματισμούς προγραμματιζόμενης λογικής (PLCs) και άλλα εξαρτήματα που ευαισθητοποιούνται στη θερμοκρασία. Περιγραφή ΠροϊόντοςΕξαιρετική θερμική αντίσταση (TR) και θερμική αγωγιμότητα (TC).Χαμηλό ιξώδες κατά την εφαρμογή, εφαρμόζεται εύκολα μέσω μεθόδων διάχυσης ή εφαρμογής με στένσιλ.Σταθερό ομογενές μείγμα για συνεπή θερμική απόδοση κάθε φορά.Συμμόρφωση με τους κανονισμούς RoHS και REACH.Προϊόν υψηλής όγκου παραγωγής από έναν αξιόπιστο ηγέτη της βιομηχανίας.Διατίθεται παγκοσμίως μέσω ισχυρών δικτύων προμηθευτικής αλυσίδας.